Материнская плата Gigabyte B760 GAMING X WF6E GEN5 Soc-1700, ATX

Name: Материнская плата Gigabyte B760 GAMING X WF6E GEN5 Soc-1700, ATX
SKU: b760 g x wf6e gen5
Price: 12164.0 RUR
Availability: OutOfStock

Цена:

В корзине шт Перейти

Нет в наличии

Купить в 1 клик

Заложите основу для своей следующей сборки ПК с помощью надежной материнской платы MSI B760 GAMING X WIFI6E GEN5 ATX LGA 1700. Разработанный для использования мощи процессоров Intel 13-го и 14-го поколений, GAMING X WIFI6E GEN5 имеет компоновку, позволяющую любителям игр предоставить основные возможности подключения, идеально подходящие для начальных сборок.

Сокет Intel LGA 1700 лежит в основе GAMING X WIFI6E GEN5, позволяя устанавливать различные процессоры 13-го и 14-го поколений в соответствии с вашими потребностями. Четыре слота оперативной памяти DDR5 позволяют установить до 256 ГБ памяти для повышения многозадачности и скорости рендеринга. Четыре интерфейса SATA III и три твердотельных накопителя M.2 PCIe поддерживают широкий спектр накопителей, что обеспечивает более высокую скорость передачи данных. Подключайте массив графических и служебных плат со слотами расширения PCIe 5.0 x16, 2 слота PCIe 3.0 x16 (работают в режиме x1). Между разъемами на задней панели и внутренними разъемами вы получаете несколько портов USB 2.0, 3.2 Gen 1 и Gen 2, предназначенных для таких устройств, как клавиатуры и мыши, а также ресурсоемких устройств, таких как аудиоинтерфейсы. Вы также получаете возможность подключения по Bluetooth 5.3 для поддержки беспроводных периферийных устройств, что дает вам возможность работать без проводов. Подключайтесь к сети с помощью проводного или беспроводного соединения со встроенным портом LAN 2,5 Gigabit Ethernet и опциями Wi-Fi 6E (802.11ax) соответственно.

Улучшенный дизайн

Обеспечивая повышенную производительность, GAMING X WIFI6E GEN5 использует несколько функций и электрических конструкций для оптимизации вашего игрового процесса с помощью двухрельсовой системы питания 12+1+1. Увеличенный радиатор, поддержка вентилятора насоса, M.2 Thermal Guard и радиатор чипсета с термопрокладкой 7 Вт/мК — все это работает вместе, чтобы ваша система оставалась прохладной при больших нагрузках.

Подходит для самостоятельной работы

Независимо от того, являетесь ли вы опытным или новичком, GAMING X WIFI6E GEN5 предлагает несколько улучшений, которые пригодятся каждому. EZ M.2 Clip обеспечивает быструю, простую и безвинтовую защиту твердотельных накопителей. Driver Utility Installer поддерживает прошивку в актуальном состоянии, предотвращая потенциальные проблемы с программным обеспечением. У вас также есть несколько других удобств, таких как светодиоды отладки EZ, двойная защита от электростатического разряда и электрическая зона.

Создан для производительности

Новые материнские платы GIGABYTE B760 представляют собой наиболее эффективное решение для повышения производительности PCIe Gen5 на существующей платформе. PCIe 5.0 удваивает скорость передачи данных по сравнению с PCIe 4.0 с 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на линию. Такое значительное увеличение пропускной способности особенно полезно для высокопроизводительных видеокарт, устройств хранения данных и ускорителей искусственного интеллекта, требующих более быстрого перемещения данных.

Усовершенствования программного обеспечения

Различные укоренившиеся системы позволяют полностью оптимизировать игровой процесс. MSI Center – это универсальная платформа для удовлетворения большинства ваших потребностей. Вы можете настроить параметры с помощью настроек профиля, центра вентиляторов, диагностики системы, мониторинга оборудования, пользовательского сценария и настроек True Color. У вас также есть различные настройки BIOS, которые можно настроить с помощью EZ-Mode или Advanced Mode вместе с Resizable Bar, добавляя еще больше возможностей оптимизации для вашей системы.

Надежная конструкция

Слот MSI PCI Express Ultra durable прикреплен к материнской плате с помощью дополнительных точек пайки, чтобы выдержать вес тяжелых видеокарт. Когда каждое преимущество в играх имеет значение, стальная броня также защищает точку контакта от электромагнитных помех.

Улучшенный звук

Обеспечьте первоклассное качество звука с помощью множества процессоров высокой четкости, аудиоконденсаторов и разъемов, разработанных для обеспечения иммерсивного звука, подходящего для ваших игр и мультимедиа. Изолированный аудиосигнал разделяет каналы, чтобы предотвратить перекрестные помехи и получить еще более чистый звук. Защитите свои уши при подключении и отключении гарнитуры с помощью технологии De-Pop Protection.

PCIe Gen5 Performance: Perfect Sync to Win
Совместимость с процессорами Intel^® Core™ 14-/13-/12-поколения
Высокоэффективное охлаждение: усовершенствованный радиатор VRM-зоны и фирменные радиаторы M.2 Thermal Guard
Разъем WIFI EZ-Plug: Быстрая процедура подключения антенны модуля Wi-Fi
WIFI Compass: Auto detects the best antenna position for strongest Wi-Fi signal
EZ-фиксаторы: Разъем PCIe 5.0 x16 с функцией быстрой разблокировки устройства
Разъем PCIe UD: SMD PCIe 5.0 Armor for enhanced graphics card support
Непревзойденная производительность: гибридный VRM-модуль, схема питания 8+1+1 фаза
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема DIMM, полноценная поддержка XMP профилей
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: Разъем для порта USB-C^® 10 Гбит/с, DP, HDMI на лицевой панели
Дисковая подсистема нового поколения: 3 разъема M.2 для SSD PCIe 4.0 x4 накопителей
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Описание

Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel Core, Pentium Gold и Celeron
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
* Подробная информация размещена в разделе "Список совместимых процессоров"
Чипсет
1. Intel B760 Express
Подсистема памяти
1. Совместимость с процессорами Intel Core i9, i7 13- и 14-поколения:
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600, 5200, 4800, 4400 М Транзакций/с
2. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.), 7400(O.C.), 7200(O.C.), 7000(O.C.), 6800(O.C.), 6600(O.C.), 6400(O.C.), 6200(O.C.), 6000(O.C.), 5800(O.C.), 5600(O.C.), 5400(O.C.), 5200(O.C.), 4800, 4000 М Транзакций/с
3. Совместимость с процессорами Intel Core™ i5, i3 13-поколения и процессорами Intel Core, Pentium Gold, Celeron 12-поколения:
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 M Tранзакций/с
4. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
5. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
6. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
7. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
8. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модули беспроводной связи
Intel Wi-Fi 6E AX210
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.3
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, канал 160 МГц
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема PCI Express x16 для PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C^® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
3. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
4. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
5. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
5. 3 разъема для системных вентиляторов
6. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
7. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
8. 3 разъема M.2 Socket 3
9. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
10. Группа разъемов фронтальной панели
11. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
12. 1 разъем S/PDIF Out
13. 1 разъем USB Type-C^®, стандарт USB 3.2 Gen 2
14. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
15. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
16. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
17. 1 COM-порт
18. Кнопка Q-Flash Plus
19. Перемычка Reset
20. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
2. 1 порт USB Type-C^®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
3. 1 порт USB 3.2 Gen 1
4. 5 портов USB 2.0/1.1
5. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
6. 1 х DisplayPort (Примечания)
7. 1 порт HDMI (Примечание)
8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
9. 6 аудиоразъемов
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
  *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная технология Q-Flash Plus
3. Фирменная утилита Q-Flash
4. Приложение Smart Backup
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
1. ATX (305 мм x 244 мм)