Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H AX, LGA1700, DDR5, mATX

Предзаказ

Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H AX, LGA1700, DDR5, mATX

Name: Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H AX, LGA1700, DDR5, mATX
SKU: b760m ds3h ax
Price: 11968.0 RUR
Availability: InStock

Цена:

В наличии на складе: 2 штуки

В корзине шт Перейти

Нет в наличии

Купить в 1 клик

Начните свою игровую сборку с правильной ноги с материнской платой B760M DS3H AX LGA 1700 Micro-ATX от GIGABYTE. Обладая форм-фактором Micro-ATX, эта материнская плата дает вам возможность использовать большие платы в меньшем корпусе, что идеально подходит для сборщиков, которые хотят сосредоточиться на игровых компонентах, не разоряя банк.

DS3H построен на чипсете Intel B760, что дает вам доступ к сокету процессора LGA 1700 для процессоров Intel серий Core 13-го и 12-го поколений, Pentium и Celeron. Четыре двухканальных модуля DIMM позволяют легко установить до 192 ГБ памяти DDR5 для более быстрой работы в многозадачном режиме. Воспользуйтесь расширенными возможностями хранения данных благодаря четырем портам SATA III и двум разъемам M.2 PCIe. Кроме того, установите различные графические и служебные карты с одним слотом PCIe 4.0 x16 и одним слотом PCIe 3.0 x1. Между внутренними разъемами и задней панелью DS3H находится массив портов USB 3.2 Gen 1, Gen 2 и 2.0 для подключения периферийных устройств. Технология Bluetooth 5.3 позволяет использовать различные беспроводные периферийные устройства, такие как наушники и мыши, для работы без проводов. Кроме того, 2,5-гигабитный порт LAN обеспечивает повышенную пропускную способность сети, необходимую для соревновательных онлайн-игр, в то время как Wi-Fi 6E доступен, если вы предпочитаете подключаться к беспроводной сети.

Превосходная мощная конструкция

Благодаря конструкции цифрового решения VRM 6+2+1 фаз DS3H стабилизирует производительность системы, балансирует напряжение и предотвращает попадание влаги. Компоненты цифровых ШИМ и МОП-транзисторов с низким RDS (on) улучшают переходный отклик, что позволяет этой плате с легкостью работать с различными уровнями тока. Твердоконтактные разъемы обеспечивают долговечность и проводимость для надежного электрического соединения. Конструкция с защитой от серы обеспечивает дополнительный уровень защиты резисторов, предотвращая попадание загрязнений на материнскую плату и предотвращая выход компонентов из строя.

Повышенная пропускная способность

Два слота расширения и два интерфейса M.2 обеспечивают повышенную пропускную способность, которая позволяет легко работать с мощными видеокартами и твердотельными накопителями. Технология PerfDrive объединяет несколько эксклюзивных настроек BIOS GIGABYTE, что позволяет пользователям легко находить баланс между различными уровнями производительности, энергопотребления и температуры в соответствии со своими потребностями при использовании процессоров Intel Core 13-го поколения.

Тепловой расчет

Радиатор MOSFET с увеличенной поверхностью предназначен для быстрого и эффективного рассеивания тепла от компонентов. Дополнительные термозащитные кожухи M.2 предотвращают тепловое дросселирование, предотвращая возникновение проблем с производительностью даже при больших нагрузках. Контролируйте эффективность охлаждения вашей сборки с помощью Smart Fan 5, бесплатного пакета, предназначенного для обеспечения правильной работы ваших компонентов. Датчики температуры расположены по всей плате, наряду с гибридными коллекторами вентилятора, что обеспечивает оптимальный контроль и охлаждение. При достижении оптимальной температуры вентиляторы автоматически останавливаются, увеличивая срок службы вентилятора.

Сетевое подключение

Адаптер Realtek Gigabit LAN, необходимый для соревновательных онлайн-игр и прямых трансляций, позволяет использовать повышенную скорость сети. Это также обратно совместимо с конфигурациями с несколькими гигабитами. Вы также можете использовать встроенную технологию Wi-Fi для подключения к беспроводным сетям с сохранением производительности.

Сверхпрочная конструкция

Запатентованная GIGABYTE скоба PCIe EZ Latch обеспечивает надежное соединение для более тяжелых видеокарт и помогает при демонтаже в случае замены графического процессора. Технология Q-Flash Plus позволяет обновлять BIOS DS3H, установив только кабели питания, что делает обновление быстрым и простым.

Слияние RGB

Теперь, предлагая больше настроек светодиодов, чем когда-либо, пользователи могут по-настоящему адаптировать свой ПК к своему образу жизни. Благодаря полной поддержке RGB и обновленному приложению RGB Fusion 2.0 вы получаете полный контроль над светодиодами, окружающими материнскую плату.

Совместимость с процессорами Intel^® Core™ 14-/13-/12-поколения
Непревзойденная производительность: гибридный цифровой VRM-модуль, схема питания 6+2+1 фазы
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема DIMM, полноценная поддержка XMP профилей
Дисковая подсистема нового поколения: 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Радиаторы M.2 Thermal Guard: To Ensure M.2 SSD Performance
EZ-фиксаторы: Разъем PCIe 4.0x16 с функцией быстрой разблокировки устройства
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
Расширенные коммуникационные возможности: порт USB-C^® 10 Гбит/с на задней панели, порт DisplayPort, порт HDMI
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Описание

Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel^® Core™, Pentium^® Gold и Celeron^®
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
* *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
Чипсет
1. Intel^® B760 Express
Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)

Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Модули беспроводной связи
Модуль Intel^® Wi-Fi 6E AX211 (для изделий с печатной платой версии 1.2)
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.3
3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
Модуль AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (для изделий с печатной платой версии 1.0)
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.2
3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX210 (для изделий с печатной платой версии 1.1)
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.3
3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
Модуль Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (для изделий с печатной платой версии 1.3)
1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
2. BLUETOOTH 5.3
3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
(Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
  
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
7. 2 разъема M.2 Socket 3
8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
9. Группа разъемов фронтальной панели
10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
14. 1 разъем S/PDIF Out
15. Кнопка Q-Flash Plus
16. Перемычка Reset
17. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1. 2 порта USB 2.0/1.1
2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
4. 1 порт HDMI
5. 2 разъема DisplayPort
6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
7. 1 порт USB Type-C^®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
9. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
  *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
1. Micro ATX; 244 x 244 мм