Каталог
(0)

Материнская плата GIGABYTE B760 DS3H AX, LGA1700, DDR5, ATX

Цена:
Нет в наличии
Купить в 1 клик

Создайте свою игровую сборку с материнской платой B760 DS3H AX LGA 1700 ATX от GIGABYTE. Благодаря нескольким входам и широкому выбору разъемов с гибким и обширным дизайном вы можете сосредоточиться на создании прочной основы для ваших следующих игровых компонентов.

DS3H построен на чипсете Intel B760, что дает вам доступ к процессорному сокету LGA 1700 для процессоров Intel серий Core, Pentium и Celeron 14-го, 13-го и 12-го поколений. Четыре двухканальных слота DIMM позволяют легко установить до 192 ГБ памяти DDR5 для более быстрой работы в многозадачном режиме. Воспользуйтесь расширенными возможностями хранения данных благодаря четырем портам SATA III и двум разъемам M.2 PCIe. Кроме того, установите различные графические и служебные карты с одним слотом PCIe 4.0 x16 и четырьмя слотами PCIe 3.0 x16 (x1). Между внутренними разъемами и задней панелью DS3H находится массив портов USB 3.2 Gen 1, Gen 2 и 2.0 для подключения периферийных устройств. Специализированный порт USB-C 3.2 Gen 2x2 поддерживает мощные устройства со скоростью передачи данных до 20 Гбит/с, что идеально подходит для работы с внешними массивами хранения данных, дисплеями и многим другим. Технология Bluetooth 5.3 позволяет использовать различные беспроводные периферийные устройства, такие как наушники и мыши, для работы без проводов. Кроме того, 1-гигабитный порт LAN обеспечивает повышенную пропускную способность сети, необходимую для соревновательных онлайн-игр, в то время как Wi-Fi 6E доступен, если вы предпочитаете подключаться к беспроводной сети.

  • Превосходная мощная конструкция
Благодаря цифровой системе питания 8+2+1 фаз DS3H стабилизирует производительность системы, балансирует напряжение и защищает от влаги. Компоненты цифровых ШИМ и МОП-транзисторов с низким RDS (on) улучшают переходный отклик, что позволяет этой плате с легкостью работать с различными уровнями тока. Твердоконтактные разъемы обеспечивают долговечность и проводимость для надежного электрического соединения. Конструкция с защитой от серы обеспечивает дополнительный уровень защиты резисторов, предотвращая попадание загрязнений на материнскую плату и предотвращая выход компонентов из строя.
  • Повышенная пропускная способность
Несколько слотов расширения и два интерфейса M.2 обеспечивают повышенную пропускную способность, которая позволяет легко работать с мощными видеокартами и твердотельными накопителями. Технология PerfDrive объединяет несколько эксклюзивных настроек BIOS GIGABYTE, что позволяет пользователям балансировать между различными уровнями производительности, энергопотребления и температуры в соответствии с их потребностями при использовании процессоров Intel Core 13-го поколения.
  • Сетевое подключение
Адаптер Realtek Gigabit LAN, необходимый для соревновательных онлайн-игр и прямых трансляций, позволяет использовать повышенную скорость сети. Это также обратно совместимо с конфигурациями с несколькими гигабитами. Вы также можете использовать встроенную технологию Wi-Fi для подключения к беспроводным сетям с сохранением производительности.
Сверхпрочная конструкция
Технология Q-Flash Plus позволяет обновлять BIOS DS3H, установив только кабели питания, что делает обновление быстрым и простым.
  • Слияние RGB
Теперь, предлагая больше настроек светодиодов, чем когда-либо, пользователи могут по-настоящему адаптировать свой ПК к своему образу жизни. Благодаря полной поддержке RGB и обновленному приложению RGB Fusion 2.0 вы получаете полный контроль над светодиодами, окружающими материнскую плату.
  • Совместимость с процессорами Intel® Core™ 14-/13-/12-поколения
  • Непревзойденная производительность: гибридный цифровой VRM-модуль, схема питания 8+2+1 фазы
  • Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема DIMM, полноценная поддержка XMP профилей
  • Дисковая подсистема нового поколения: 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • EZ-фиксаторы: Разъем PCIe 4.0x16 с функцией быстрой разблокировки устройства
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: порт USB-C® 20 Гбит/с на задней панели, порт DisplayPort, порт HDMI
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
Описание
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B760 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.) /7400(O.C.) /7200(O.C.) /7000(O.C.) /6800(O.C.) /6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) / 5600(O.C.) / 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 4800 / 4000 МТранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (Конфигурация и характеристики подсистемы памяти зависят от установленного в систему ЦП, в частности, скорость передачи данных и количество устанавливаемых модулей DRAM. Дополнительная информация размещена на странице продукта в разделе <Перечень совместимых модулей ОЗУ>.)
  • Графический интерфейс
    Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
  • Модули беспроводной связи
    Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX210 (для изделий на базе печатной платы версии 1.0)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX211 (для изделий на базе печатной платы версии 1.1)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    Модуль Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (для изделий с печатной платой версии 1.2)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем PCI Express x16 для установки PCIe 4.0 плат расширения, режим работы x16; PCIEX16
      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
    PCIe-линии чипсета
    1. 4 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
      (PCIEX1_1, PCIEX1_3~PCIEX1_5)
  • Интерфейсы накопителей
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2x2
    2. 1 порт USB Type-C® (спецификация USB 3.2 Gen 1), доступен при условии подключения к соответствующему USB-разъему на материнской плате
    3. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
    4. 2 порта USB 3.2 Gen 1, доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате
    5. 4 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
    1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
    5. 3 разъема для системных вентиляторов
    6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
    7. 2 разъема для подключения LED-линеек с адрессацией
    8. 2 разъема для подключения RGB LED-линеек
    9. 2 разъема M.2 Socket 3
    10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    11. Группа разъемов фронтальной панели
    12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    13. 1 разъем S/PDIF Out
    14. Разъем для подключения порта USB Type-C®, спецификация USB 3.2 Gen 1
    15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    17. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    18. 1 COM-порт
    19. Кнопка Q-Flash Plus
    20. Кнопка Reset
    21. Перемычка Reset
    22. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    2. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    3. 1 порт USB Type-C®, удовлетворяет требованиям спецификации USB 3.2 Gen 2x2
    4. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
    5. 4 порта USB 2.0/1.1
    6. 1 порт HDMI
    7. 1 х DisplayPort
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
      *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. ATX (305 мм x 244 мм)
Показать полностью Свернуть
Характеристики
Производитель
GIGABYTE
Сокет
LGA1700
Отзывы
Отзывов еще никто не оставлял
Написать отзыв Отмена
Оставить отзыв
Перед публикацией отзывы проходят модерацию
Выбрать
    Условия доставки
    Условия доставки
    1. Доставка курьерская и в пункты выдачи.
    2. Почтовая доставка по России.
    3. Доставка Транспортной компанией.
    4. Самовывоз из офиса.
    Способы оплаты
    Способы оплаты

    1. Мы принимаем к оплате карты Visa, Mastercard, МИР 
    2. По QR-коду через систему быстрых платежей.
    3. Счета доступны для оплаты юридическими лицами.

    Ранее просмотренные товары
    Обратный звонок
    Запрос успешно отправлен!
    Имя *
    Телефон *
    Предзаказ. Мы свяжемся с вами, чтобы уточнить сроки, возможность и стоимость поставки интересующего вас товара.
    Предзаказ успешно отправлен!
    Имя *
    Телефон *
    Добавить в корзину
    Название товара
    100 ₽
    1 шт.
    Перейти в корзину
    Быстрый заказ

    Я ознакомлен и согласен с условиями оферты и политики конфиденциальности.