Материнская плата GIGABYTE B760 GAMING X GEN5, LGA1700, DDR5, ATX

Name: Материнская плата GIGABYTE B760 GAMING X GEN5, LGA1700, DDR5, ATX
SKU: b760 gaming x gen5
Price: 9962.0 RUR
Availability: OutOfStock

Цена:

В корзине шт Перейти

Нет в наличии

Купить в 1 клик

Новая материнская плата GIGABYTE B760 представляет собой наиболее эффективное решение для повышения производительности PCIe Gen5 на существующей платформе. PCIe 5.0 удваивает скорость передачи данных по сравнению с PCIe 4.0 с 16 ГТ/с до 32 ГТ/с на линию. Такое значительное увеличение пропускной способности особенно полезно для высокопроизводительных видеокарт, устройств хранения данных и ускорителей искусственного интеллекта, требующих более быстрого перемещения данных.

Полнофункциональная термозащита

Установленные поверх силовых МОП-транзисторов литые радиаторы обеспечивают высокий КПД теплообмена за счет оптимального распределения воздушного потока.

Сборка без ненужной возни

Наша ультрасовременная материнская плата создана для того, чтобы получить максимум удовольствия от работы своими руками.

Взяв за основу Ultra Durable™

Технологии воплощают в себе наше стремление к совершенству, предоставляя геймерам платформу, которая не только мощная, но и долговечная и надежная. Материнские платы GIGABYTE созданы для того, чтобы быть долговечными и превосходными.

Раскройте производительность DDR5

Оцените экстремальный потенциал подсистемы памяти в составе высоконадежной платформы GIGABYTE.

Оптимальная мощность

Максимальная производительность Turbo Boost и разгона

PCIe Gen5 Performance: Perfect Sync to Win
Совместимость с процессорами Intel^® Core™ 14-/13-/12-поколения
Высокоэффективное охлаждение: усовершенствованный радиатор VRM-зоны и фирменные радиаторы M.2 Thermal Guard
EZ-фиксаторы: Разъем PCIe 5.0 x16 с функцией быстрой разблокировки устройства
Разъем PCIe UD: SMD PCIe 5.0 Armor for enhanced graphics card support
Непревзойденная производительность: гибридный VRM-модуль, схема питания 8+1+1 фаза
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема DIMM, полноценная поддержка XMP профилей
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN
Расширенные коммуникационные возможности: Фронтальный порт USB-C^® 10 Гбит/с, DP, HDMI
Дисковая подсистема нового поколения: 3 разъема M.2 для SSD PCIe 4.0 x4 накопителей
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Описание

Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel^® Core™, Pentium^® Gold и Celeron^®
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
(Перечень совместимых процессоров размещен на официальной странице продукта GIGABYTE и обновляется на регулярной основе)
Чипсет
1. Intel^® B760 Express
Подсистема памяти
1. Совместимость с процессорами Intel® Core™ i9, i7, 13 и 14 поколения:
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 5600/5200/4800/4400 МТранзакций/с
2. Совместимость с процессорами Intel^® Core™ i5/i3 13-поколения и процессорами Intel^® Core™, Pentium^® Gold, Celeron^® 12-поколения:
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 MTранзакций/с
3. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интефейс PCIe 5.0/ режим работы x16 (PCIEX16)
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя. Если видеоподсистема ПК представлена только одной графической платой, ее необходимо установить в разъем PCIEX16.
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема PCI Express x16 для PCIe 3.0 плат расширения, режим работы x1 (PCIEX1_1, PCIEX1_2)
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей; (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 22110/2280) для PCIe 4.0 x4/x2 SSD накопителей (M2P_SB, M2M_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C^® шинного интерфейса USB 3.2 Gen 2, доступен при подключении к USB-разъему на материнской плате
2. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета на задней панели)
3. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
4. 3 x USB 3.2 Gen 1 ports (1 порт на задней I/O-панели, 2 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
5. 1 порт USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 8 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней I/O-панели, 4 порта доступны при подключении USB-разъемов на выносной планке)
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъем для вентилятора охлаждения ЦП/ Помпы системы жидкостного охлаждения
5. 3 разъема для системных вентиляторов
6. 1 разъем для подключения системного вентилятора/помпы жидкостной системы охлаждения
7. 3 разъема для подключения адресных RGB Gen2 LED-лент
8. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
9. 3 разъема M.2 Socket 3
10. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
11. Группа разъемов фронтальной панели
12. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
13. 1 разъем S/PDIF Out
14. 1 разъем USB Type-C^®, стандарт USB 3.2 Gen 2
15. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
16. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
17. 1 разъем для TPM-модуля (совместимость только с модулями GC-TPM2.0 SPI/GC-TPM2.0 SPI 2.0/ GC-TPM2.0 SPI V2)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
18. 1 COM-порт
19. Кнопка Q-Flash Plus
20. Перемычка Reset
21. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1. 1 порт USB 3.2 Gen 2 (Type-A разъем красного цвета)
2. 1 порт USB Type-C^®, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 1
3. 1 порт USB 3.2 Gen 1
4. 5 портов USB 2.0/1.1
5. 2 разъема для подключения WiFi антенны (2T2R)
6. 1 х DisplayPort (Примечания)
7. 1 порт HDMI (Примечание)
8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
9. 6 аудиоразъемов
Примечание: Актуальные характеристики могут варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП.
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Возможность управления скоростью вращения вентилятора / режимом работы помпы зависит от типа установленного вентилятора / помпы
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема флэш-памяти 256 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
  *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
4. Приложение Smart Backup
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
1. ATX (305 мм x 244 мм)