Каталог

Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H AX, LGA1700, DDR4, mATX

Цена:
В наличии на складе: 111 штук
Нет в наличии
Купить в 1 клик

Начните свою игровую сборку с правильной ноги с материнской платой B760M DS3H DDR4 LGA 1700 Micro-ATX от GIGABYTE. Обладая форм-фактором Micro-ATX, эта материнская плата дает вам возможность использовать большие платы в меньшем корпусе, что идеально подходит для сборщиков, которые хотят сосредоточиться на игровых компонентах, без лишних расходов.

DS3H построен на чипсете Intel B760, что дает вам доступ к сокету процессора LGA 1700 для процессоров Intel серий Core 13-го и 12-го поколений, Pentium и Celeron. Четыре двухканальных модуля DIMM позволяют легко установить до 128 ГБ памяти DDR4 для более быстрой работы в многозадачном режиме. Воспользуйтесь расширенными возможностями хранения данных благодаря четырем портам SATA III и двум интерфейсам M.2 PCIe. Кроме того, установите различные графические и служебные карты с одним слотом PCIe 4.0 x16 и двумя слотами PCIe 3.0 x1. Между внутренними разъемами и задней панелью DS3H находится массив портов USB 3.2 Gen 1, Gen 2 и 2.0 для подключения периферийных устройств. Вы также можете использовать беспроводные возможности Bluetooth 5.3 для работы с периферийными устройствами без проводов. Кроме того, 2,5-гигабитный порт LAN и технология Wi-Fi 6E обеспечивают повышенную пропускную способность сети, что необходимо для конкурентных онлайн-игр в зависимости от вашей среды.

  • Превосходная мощная конструкция
Благодаря конструкции цифрового решения VRM 6+2+1 фаз DS3H стабилизирует производительность системы, балансирует напряжение и предотвращает попадание влаги. Компоненты цифровых ШИМ и МОП-транзисторов с низким RDS (on) улучшают переходный отклик, что позволяет этой плате с легкостью работать с различными уровнями тока. Твердоконтактные разъемы обеспечивают долговечность и проводимость для надежного электрического соединения. Конструкция с защитой от серы обеспечивает дополнительный уровень защиты резисторов, предотвращая попадание загрязнений на материнскую плату и предотвращая выход компонентов из строя.
  • Повышенная пропускная способность
Один слот расширения PCIe 4.0 x16 и два интерфейса PCIe 4.0 M.2 обеспечивают повышенную пропускную способность, которая позволяет легко работать с мощными видеокартами и твердотельными накопителями. Технология PerfDrive объединяет несколько эксклюзивных настроек GIGABYTE BIOS, что позволяет пользователям легко балансировать между различными уровнями производительности, энергопотребления и температуры в соответствии со своими потребностями при использовании процессоров Intel Core 13-го поколения.
  • Тепловой расчет
Термозащита M.2 предотвращает тепловое дросселирование, предотвращая возникновение проблем с производительностью даже при больших нагрузках. Контролируйте эффективность охлаждения вашей сборки с помощью Smart Fan 6 — бесплатного пакета, предназначенного для обеспечения правильной работы ваших компонентов. Датчики температуры расположены по всей плате, наряду с гибридными коллекторами вентилятора, что обеспечивает оптимальный контроль и охлаждение. При достижении оптимальной температуры вентиляторы автоматически останавливаются, увеличивая срок службы вентилятора.
  • Сетевое подключение
Адаптер Realtek Gigabit LAN, необходимый для соревновательных онлайн-игр и прямых трансляций, позволяет использовать повышенную скорость сети. Это также обратно совместимо с конфигурациями с несколькими гигабитами. Вы также можете использовать подключение Wi-Fi 6E для беспроводной загрузки и загрузки игр, что упрощает сетевую структуру.
  • Сверхпрочная конструкция
Запатентованная GIGABYTE скоба PCIe EZ Latch обеспечивает надежное соединение для более тяжелых видеокарт и помогает при демонтаже в случае замены графического процессора. Технология Q-Flash Plus позволяет обновлять BIOS DS3H, установив только кабели питания, что делает обновление быстрым и простым.
  • Слияние RGB
Теперь, предлагая больше настроек светодиодов, чем когда-либо, пользователи могут по-настоящему адаптировать свой ПК к своему образу жизни. Благодаря полной поддержке RGB и обновленному приложению RGB Fusion 2.0 вы получаете полный контроль над светодиодами, окружающими материнскую плату.
  • Совместимость с процессорами Intel® Core™ 14-/13-/12-поколения
  • Непревзойденная производительность: гибридный цифровой VRM-модуль, схема питания 6+2+1 фазы
  • 2 канала DDR4: 4 разъема DIMM, полноценная поддержка XMP профилей
  • Дисковая подсистема нового поколения: 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
  • Радиаторы M.2 Thermal Guard: Для обеспечения производительности M.2 SSD
  • EZ-фиксаторы: Разъем PCIe 4.0x16 с функцией быстрой разблокировки устройства
  • Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN & Wi-Fi 6E 802.11ax
  • Расширенные коммуникационные возможности: порт USB-C® 10 Гбит/с на задней панели, порт DisplayPort, порт HDMI
  • Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
  • Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы
Описание
  • Процессор
    1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel® Core™, Pentium® Gold и Celeron®
    2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
    * *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
  • Чипсет
    1. Intel® B760 Express
  • Подсистема памяти
    1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 5333(O.C.)/ 5133(O.C.)/ 5000(O.C.)/ 4933(O.C.)/ 4800(O.C.)/ 4700(O.C.)/ 4600(O.C.)/ 4500(O.C.)/ 4400(O.C.)/ 4300(O.C.)/ 4266(O.C.)/ 4133(O.C.)/ 4000(O.C.)/ 3866(O.C.)/ 3800(O.C.)/ 3733(O.C.)/ 3666(O.C.)/ 3600(O.C.)/ 3466(O.C.)/ 3400(O.C.)/ 3333(O.C.)/ 3300(O.C.)/ 3200/ 3000/ 2933/ 2666/ 2400/ 2133 MTранзакций/с
    2. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR, суммарный объем системной памяти -- до 128 Гбайт (объем ОЗУ для одного DIMM-модуля 32 Гбайт)
    3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
    4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
    5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
    6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
    (подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
  • Графический интерфейс
    Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
    1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
      * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
      ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
    2. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
    3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
      * Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2
    (Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
    Предусмотрена возможность одновременного подключения до 3 дисплеев
  • Аудиоподсистема
    1. Аудиокодек Realtek®
    2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
    3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
      * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
    4. Поддержка S/PDIF Out
  • Сетевой LAN-интерфейс
    1. Контроллер Realtek® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
  • Модули беспроводной связи
    Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX211 (для изделий с печатной платой версии 1.2)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    Модуль AMD Wi-Fi 6E RZ608 (MT7921K) (для изделий с печатной платой версии 1.0)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.2
    3. Стандарт беспроводной связи IEEE 802.11ax, ширина канала 80 МГц, скорости передачи данных до 1,2 Гбит/с
    Модуль Intel® Wi-Fi 6E AX210 (для изделий с печатной платой версии 1.1)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    Модуль Realtek® Wi-Fi 6E RTL8852CE (для изделий с печатной платой версии 1.3)
    1. Модуль Wi-Fi 6 a/b/g/n/ac/ax, рабочие диапазоны частот 2,4/ 5 /6 ГГц
    2. BLUETOOTH 5.3
    3. Поддерживается стандарт беспроводной связи 11ax 160 МГц и скорость передачи данных до 2,4 Гбит/с
    (Фактическая скорость передачи данных может варьироваться в зависимости от окружающей обстановки и действующего оборудования.)
  • Разъёмы для плат расширения
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16

      * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.

    PCIe-линии чипсета
    1. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
  • Интерфейсы накопителей
    PCIe-линии ЦП
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
    2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
    Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
  • Интерфейс USB
    PCIe-линии чипсета
    1. 1 порт USB Type-C® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
    2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
    3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
    Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
    1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
  • Разъемы на системной плате
    1. 24-контактный ATX-разъем питания
    2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
    3. Разъем для вентилятора ЦП
    4. 3 разъема для системных вентиляторов
    5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
    6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
    7. 2 разъема M.2 Socket 3
    8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
    9. Группа разъемов фронтальной панели
    10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
    11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
    12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
    13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
      * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
    14. 1 разъем S/PDIF Out
    15. Кнопка Q-Flash Plus
    16. Кнопка Reset
    17. Перемычка Reset
    18. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
  • Разъемы на задней панели
    1. 2 порта USB 2.0/1.1
    2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
    3. 2 разъема SMA для подключения антенн (2T2R)
    4. 1 порт HDMI
    5. 2 разъема DisplayPort
    6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
    7. 1 порт USB Type-C®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
    8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
    9. 3 разъема аудиоподсистемы
  • Микросхема I/O-контроллера
    1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
  • Контроль за состоянием системы
    1. Автоопределение напряжения питания
    2. Определение рабочей температуры
    3. Определение скорости вращения вентиляторов
    4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
    5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
    6. Управление скоростью вращения вентиляторов
      * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
  • Микросхема BIOS
    1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
    2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
    3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
  • Фирменные функции и технологии
    1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
      *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
    2. Фирменная утилита Q-Flash
    3. Фирменная технология Q-Flash Plus
  • ПО в комплекте поставки
    1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
    2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
  • Операционная система
    1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
    2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
  • Форм-фактор
    1. Micro ATX; 244 x 244 мм
Показать полностью Свернуть
Характеристики
Производитель
Gigabyte
Выбрать
    Условия доставки
    Условия доставки
    1. Доставка курьерская и в пункты выдачи.
    2. Почтовая доставка по России.
    3. Доставка Транспортной компанией.
    4. Самовывоз из офиса.
    Способы оплаты
    Способы оплаты

    1. Мы принимаем к оплате карты Visa, Mastercard, МИР 
    2. По QR-коду через систему быстрых платежей.
    3. Счета доступны для оплаты юридическими лицами.

    Ранее просмотренные товары
    Обратный звонок
    Запрос успешно отправлен!
    Имя *
    Телефон *
    Предзаказ. Мы свяжемся с вами, чтобы уточнить сроки, возможность и стоимость поставки интересующего вас товара.
    Предзаказ успешно отправлен!
    Имя *
    Телефон *
    Добавить в корзину
    Название товара
    100 ₽
    1 шт.
    Перейти в корзину
    Заказ в один клик

    Я ознакомлен и согласен с условиями оферты и политики конфиденциальности.