Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H, LGA1700, DDR5, mATX

Предзаказ

Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H, LGA1700, DDR5, mATX

Name: Материнская плата GIGABYTE B760M DS3H, LGA1700, DDR5, mATX
SKU: b760m ds3h
Price: 11938.0 RUR
Availability: OutOfStock

Цена:

В корзине шт Перейти

Нет в наличии

Купить в 1 клик

Начните свою игровую сборку с правильной ноги с материнской платой B760M DS3H LGA 1700 Micro-ATX от GIGABYTE. Обладая форм-фактором Micro-ATX, эта материнская плата дает вам возможность использовать большие платы в меньшем корпусе, что идеально подходит для сборщиков, которые хотят сосредоточиться на игровых компонентах, не разоряя банк.

DS3H построен на чипсете Intel B760, что дает вам доступ к сокету процессора LGA 1700 для процессоров Intel серий Core 13-го и 12-го поколений, Pentium и Celeron. Четыре двухканальных модуля DIMM позволяют легко установить до 256 ГБ памяти DDR5 для более быстрой работы в многозадачном режиме. Воспользуйтесь расширенными возможностями хранения данных благодаря четырем портам SATA III и двум разъемам M.2 PCIe. Кроме того, установите различные графические и служебные карты с одним слотом PCIe 4.0 x16 и одним слотом PCIe 3.0 x1. Между внутренними разъемами и задней панелью DS3H находится массив портов USB 3.2 Gen 1, Gen 2 и 2.0 для подключения периферийных устройств. Технология Bluetooth 5.3 позволяет использовать различные беспроводные периферийные устройства, такие как наушники и мыши, для работы без проводов. Кроме того, 2,5-гигабитный порт LAN обеспечивает повышенную пропускную способность сети, необходимую для соревновательных онлайн-игр.

Совместимость с процессорами Intel^® Core™ 14-/13-/12-поколения
Непревзойденная производительность: гибридный цифровой VRM-модуль, схема питания 6+2+1 фазы
Подсистема памяти DDR5 (2-канальный режим работы): 4 разъема DIMM, полноценная поддержка XMP профилей
Дисковая подсистема нового поколения: 2 разъема M.2 PCIe 4.0 x4
Радиаторы M.2 Thermal Guard: Для обеспечения производительности M.2 SSD
EZ-фиксаторы: Разъем PCIe 4.0x16 с функцией быстрой разблокировки устройства
Высокоскоростные сетевые интерфейсы: 2.5GbE LAN
Расширенные коммуникационные возможности: порт USB-C^® 10 Гбит/с на задней панели, порт DisplayPort, порт HDMI
Функция Smart Fan 6: Массив датчиков температуры, гибридные разъемы для вентиляторов, функция FAN STOP
Кнопка Q-Flash Plus: Возможность обновления микрокода BIOS материнской платы без необходимости установки в систему ЦП, модулей ОЗУ и дискретной графической платы

Описание

Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel^® Core™, Pentium^® Gold и Celeron^®
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
* *Полный список ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".
Чипсет
1. Intel^® B760 Express
Подсистема памяти
1. Совместимость с процессорами Intel® Core™ i9/i7 13- и 14-поколения:
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 7600(O.C.) / 7400(O.C.) / 7200(O.C.) / 7000(O.C.) / 6800(O.C.) / 6600(O.C.) / 6400(O.C.) / 6200(O.C.) / 6000(O.C.) / 5800(O.C.) /5600/5200/4800/4400 MTранзакций/с
2. Совместимость с процессорами Intel^® Core™ i5/i3 13-поколения и процессорами Intel^® Core™, Pentium^® Gold, Celeron^® 12-поколения
  Совместимость с модулями ОЗУ DDR5 4800/4400 MTранзакций/с
3. 4 разъема DIMM для модулей ОЗУ DDR5, максимальный объем до 256 Гбайт (до 64 Гбайт на единичный DIMM-модуль системной памяти
4. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
5. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
6. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
7. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(Тип, ключевые характеристики и конфигурация ОЗУ (в частности, пропускная способность и максимальное количество модулей) применительно к конкретной платформе зависят от модели установленного в системе ЦП. Дополнительная информация размещена на официальном сайте GIGABYTE (страница продукта, раздел <Перечень совместимых модулей ОЗУ>).)
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт D-Sub, максимальное экранное разрешение 1920x1200@60 Гц
2. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
3. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Шинный видеоинтерфейс DisplayPort версии 1.2 и HDCP версии 2.3
4. 1 порт DisplayPort, максимальное экранное разрешение 4096x2304@60 Гц
  * Поддерживается интерфейс DisplayPort 1.2
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)

Возможность подключения одновременно до 4 дисплеев
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
4. Поддержка S/PDIF Out
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® 2,5GbE LAN (2,5 Гбит/c |1 Гбит/c |100 Мбит/c)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
  
  * Разъем PCIEX16 предусматривает возможность установки графической платы или твердотельного NVMe накопителя.
PCIe-линии чипсета
1. 2 разъема PCI Express x16 для установки PCIe 3.0 плат расширений, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2A_CPU)
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2280) для SSD-накопителей PCIe 4.0 x4/x2 (M2P_SB)
2. 4 разъема SATA 6 Гбит/с
Предусмотрена возможность организации дисковых массивов уровня RAID 0, RAID 1, RAID 5 и RAID 10 средствами SATA-накопителей
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 1 порт USB Type-C^® на задней панели, совместим с устройствами USB 3.2 Gen 2
2. 5 x USB 3.2 Gen 1 ports (3 ports on the back panel, 2 порта на выносной планке доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате )
3. 2 порта USB 2.0/1.1 на задней панели
Чипсет + 2 концентратора USB 2.0
1. 4 порта USB 2.0/1.1 (доступны при подключении к USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 3 разъема для системных вентиляторов
5. 1 разъем для адресуемых светодиодных линеек
6. 1 разъем для подключения RGB LED-линеек
7. 2 разъема M.2 Socket 3
8. 4 SATA-разъема 6 Гбит/с
9. Группа разъемов фронтальной панели
10. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
11. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
12. 2 разъема для подключения портов USB 2.0/1.1
13. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
14. 1 COM-порт
15. 1 разъём для подключения LPT-порта на выносной планке
16. 1 разъем S/PDIF Out
17. Кнопка Q-Flash Plus
18. Перемычка Reset
19. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1. 2 порта USB 2.0/1.1
2. 1 порт PS/2 для подключения клавиатуры и мыши
3. 1 порт D-Sub
4. 1 порт HDMI
5. 2 разъема DisplayPort
6. 3 порта USB 3.2 Gen 1
7. 1 порт USB Type-C^®, шинный интерфейс USB 3.2 Gen 2
8. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
9. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
1. Приложение GIGABYTE Control Center (GCC)
  *Доступные платформе приложения в составе GCC могут отличаться в зависимости от модели материнской платы. Функции, поддерживаемые доступными приложениями, также могут отличаться в зависимости от характеристик материнской платы.
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Фирменная технология Q-Flash Plus
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
1. Micro ATX; 244 x 244 мм