Материнская плата GIGABYTE H610M K DDR4, LGA1700, H610, mATX

Предзаказ

Материнская плата GIGABYTE H610M K DDR4, LGA1700, H610, mATX

Name: Материнская плата GIGABYTE H610M K DDR4, LGA1700, H610, mATX
SKU: h610m k ddr4
Price: 5178.0 RUR
Availability: InStock

Цена:

В наличии на складе: 20 штук

В корзине шт Перейти

Нет в наличии

Купить в 1 клик

Плата GIGABYTE H610M K DDR4 - разумное решение для тех, кто хочет создать небольшой ПК для работы, обучения и развлечений. Она подходит для процессоров Intel (Alder Lake и Raptor Lake) и имеет разъем LGA 1700. Размер платы составляет всего 226x185 мм при форм-факторе Micro-ATX. Поддерживает до 64 Гб оперативки, что обеспечивает отличную производительность даже при выполнении сложных задач.

Совместимость с процессорами Intel^® Core™ 14-/13-/12-поколения
2 DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 без ECC и буферизации (2-канальный режим работы)
Порт контроллера GbE LAN с функцией управления полосой пропускания
NVMe PCIe 3.0 x4 M.2
Высококачественные аудиоконденсаторы и антишумовой экран
Фирменная функция Smart Fan 6 и встроенные термодатчики, гибридные разъемы для системных вентиляторов, фирменная функция FAN STOP
Центр управления фирменным ПО GIGABYTE APP Center, дружественный интерфейс, простота применения
Элементная база Ultra Durable, устойчивые к воздействию окислов серы резисторы

Описание

Процессор
1. Процессорный разъем LGA1700: аппаратная совместимость с процессорами the 14-, 13- и 12-поколения Intel^® Core™, Pentium^® Gold и Celeron^®*
2. Объем кэш-памяти L3 зависит от модели процессора
(*Полный перечень ЦП приведен в разделе "Список совместимых процессоров".)
Чипсет
1. Intel^® H610 Express
Подсистема памяти
1. Совместимость с модулями ОЗУ DDR4 3200/3000/2933/2666/2400/2133 Mтранзакций/с
2. Два DIMM-разъема для модулей ОЗУ DDR4 суммарным объемом до 64 Гбайт (объем МС памяти одного модуля до 32 Гбайт)
3. Двухканальный режим работы модулей ОЗУ
4. Поддержка ECC модулей ОЗУ DIMM 1Rx8/2Rx8 без буферизации (функционируют в режиме non-ECC)
5. Поддержка non-ECC DIMM-модулей без буферизации 1Rx8/2Rx8/1Rx16
6. Поддержка XMP-профилей модулей памяти (Extreme Memory Profile)
(подробнее см. раздел "Список рекомендованных модулей памяти")
Графический интерфейс
Интегрированное графическое ядро Intel® HD Graphics в составе процессора
1. 1 порт HDMI, поддерживающий максимальное разрешение 4096x2160@60 Гц
  * Поддержка стандарта HDMI 2.1 и технологии HDCP 2.3
  ** Аппаратная совместимость с HDMI 2.1 TMDS портами.
(Спецификация графического ядра может варьироваться в зависимости от установленного в системе ЦП)
Аудиоподсистема
1. Аудиокодек Realtek®
2. Формат представления аудиосигнала: High Definition Audio
3. Схема позиционирования аудиосигнала 2/4/5.1/7.1
  * Функционал/переназначение аудиоразъемов можно изменять с помощью соответствующего приложения. Чтобы задействовать режим воспроизведения аудиоконтента по схеме 7.1-канал, активируйте эту опцию в приложении для настройки параметров аудиоподсистемы.
Сетевой LAN-интерфейс
1. Контроллер Realtek^® GbE LAN (100/1000 Мбит/с)
Разъёмы для плат расширения
PCIe-линии ЦП
1. 1 разъем PCI Express x16, шинный интерфейс PCIe 4.0, режим работы x16
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем PCI Express x1, шинный интерфейс PCIe 3.0, режим работы x1
Интерфейсы накопителей
PCIe-линии чипсета
1. 1 разъем M.2 (Socket 3, M key, типоразмер 2260/2280) для PCIe 3.0 x4/x2 SSD-накопителей
2. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
Интерфейс USB
PCIe-линии чипсета
1. 4 порта USB 3.2 Gen 1 (2 порта на задней панели, 2 порта на выносной планке при подключении к USB-разъему на материнской плате)
2. 6 портов USB 2.0/1.1 (4 порта на задней панели; 2 внешних порта доступны при подключении к соответствующему USB-разъему на материнской плате)
Разъемы на системной плате
1. 24-контактный ATX-разъем питания
2. 8-контактный разъем питания ATX 12 В
3. Разъем для вентилятора ЦП
4. 1 разъём для подключения системного вентилятора
5. 1 разъем M.2 Socket 3
6. 2 разъема SATA 6 Гбит/с
7. Группа разъемов фронтальной панели
8. 1 колодка для подключения аудиоразъема на передней панели
9. 1 разъем для подключения портов USB 3.2 Gen 1
10. 1 разъем для подключения портов USB 2.0/1.1
11. 1 разъем для подключения TPM-модуля (только для модулей GC-TPM2.0 SPI / GC-TPM2.0 SPI 2.0)
  * Факультативная функция ТРМ (зависит от поставок изделия в конкретный регион)
12. Перемычка для возврата настроек CMOS в состояние <По умолчанию>
Разъемы на задней панели
1. 1 порт HDMI
2. 2 порта USB 3.2 Gen 1
3. 4 порта USB 2.0/1.1
4. 1 сетевая розетка LAN RJ-45
5. 3 разъема аудиоподсистемы
Микросхема I/O-контроллера
1. Контроллер портов ввода/вывода iTE®
Контроль за состоянием системы
1. Автоопределение напряжения питания
2. Определение рабочей температуры
3. Определение скорости вращения вентиляторов
4. Контроль за состоянием жидкостной системы охлаждения
5. Уведомление о выходе из строя вентиляторов
6. Управление скоростью вращения вентиляторов
  * Доступность опций функции контроля скорости вращения вентилятора зависит от установленной системы охлаждения.
Микросхема BIOS
1. 1 микросхема ПЗУ, 128 Мбит
2. Лицензионный AMI UEFI BIOS
3. Функции PnP 1.0a, DMI 2.7, WfM 2.0, SM BIOS 2.7, ACPI 5.0
Фирменные функции и технологии
1. Поддержка фирменной утилиты APP Center
  * Доступность отдельных утилит в приложении APP Center зависит от модели материнской платы. Функционал конкретной утилиты может отличаться в зависимости от модели материнской платы.
  Фирменная утилита @BIOS™
  Утилита EasyTune
  Функция Smart Backup
  Сводная информация о системе
2. Фирменная утилита Q-Flash
3. Поддержка Xpress Install
ПО в комплекте поставки
1. Антивирусный пакет Norton® Internet Security (OEM-версия)
2. Приложение для управления полосой пропускания LAN-соединения
Операционная система
1. Microsoft Windows 11, 64-разрядная
2. Microsoft Windows 10, 64-разрядная
Форм-фактор
1. Micro ATX ; 226 x 185